芯代工——晶圆减薄
晶圆减薄（5英寸）
| 晶圆基材：硅基材质 |
| 总厚度变化TTV:±3μm |
| 翘曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |
晶圆减薄（6英寸）
| 晶圆基材：硅基材质 |
| 总厚度变化TTV:±3μm |
| 翘曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |
晶圆减薄（8英寸）
| 晶圆基材：硅基材质 |
| 总厚度变化TTV:±3μm |
| 翘曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |
晶圆减薄（超薄片）
| 晶圆基材：硅基材质 |
| 总厚度变化TTV:±3μm |
| 翘曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |